第二級海上特殊無線技士 無線工学 練習問題 第5問: 集積回路（IC）を、トランジスタや抵抗などの個別の部品を組み合わせて作った回路と比べたときの特徴として、正しいものはどれか。

「多数の素子と配線をチップ上にまとめて作り込むので、小形にでき信頼性も高い。」が正しいです。ICは半導体のチップの上に素子と配線を写真製版（光で回路の模様を焼き付ける方法）で一体に作るので、個別の部品で組んだ回路よりはるかに小さく、信頼性も高くなります。

「素子を一つずつ組み立ててから配線する」は作り方の誤りで、トランジスタを一つずつ組み立てずにまとめて作ることが、小形にできる理由です。「初期の費用が小さい」は逆で、設計と工場の初期の費用が大きいので、大量に作る見込みがあるときに見合います。

「消費電力が大きくなりやすい」も逆で、素子が小さく近いので消費電力は比較的小さくなります。ICは小形で信頼性が高い一方、初期の費用が大きいので、大量に作る回路に向きます。